目前，半導體公司北京君正(300223.SZ)籌劃的定增募資計劃受到來自市場的廣泛質疑。

根據預案，北京君正擬向不超過35名特定投資者定向發行股票，募資不超過14.07億元。所募資金中，近10億元用于多種芯片研發及產業化建設，還有4.2億元用于補充公司流動資金。

北京君正的本次募資似無必要，從賬面上看，公司并不缺錢。截至今年一季度末，公司賬面廣義貨幣資金超過20億元，同期無任何有息負債。

在資本運作方面，北京君正還有一個經典案例。2019年，公司通過發行股份及支付現金相結合方式收購了北京矽成半導體有限公司(簡稱北京矽成)100%股權，交易價格達72億元，形成商譽30.08億元。

然而，2019年、2020年，北京矽成經營業績連續兩年未兌現業績承諾，奇怪的是，北京君正未對其計提商譽減值。

備受關注的是，北京君正存貨急劇增長。截至2020年底，公司存貨余額為13.05億元，當年存貨跌價損失0.20億元，存貨計提是否充分，令人存疑。

不差錢仍大規模募資

不差錢的北京君正卻要大筆募資，其必要性、合理性引發關注。

今年4月15日，北京君正披露向特定對象發行股票募集資金預案，公司擬向不超過35名特定對象發行不超過1.41億股股份，募資總額不超過14.07億元。

本次定增募資有5個項目，分別為嵌入式MPU系列芯片的研發與產業化、智能視頻系列芯片的研發與產業化、車載LED照明系列芯片的研發與產業化、車載ISP系列芯片的研發與產業化及補充流動資金，計劃投資金額分別為3.46億元、5.60億元、3.56億元、4.22億元、4.20億元，合計為21.04億元。對應的擬使用募資2.12億元、3.62億元、1.75億元、2.37億元、4.20億元，合計擬使用募資14.07億元。

根據可行性分析報告，四個實體項目的建設期分別為36個月、36個月、72個月、72個月。

假設資金按建設期進行平均投入那么，第一年、二年、三年，北京君正上述項目需投入的資金相同，均為4.13億元，前三年需合計投資資金12.39億元。后四年，每年投入的資金減少至1.11億元。

這樣的資金投入，對北京君正而言，即便不進行本次定增，也基本上沒有什么壓力。

根據北京君正披露的前次募資使用情況。2019年，公司因收購資產配套募資15億元，其中11.59億元用于收購資產支付的現金對價，剩下的用于面向智能汽車新一代高速存儲芯片研發、面向智能汽車和智慧城市是網絡芯片研發兩個項目。截至去年底，11.59億元現金對價支付完畢，兩個研發項目分別投入資金707.32萬元、744.76萬元，尚有資金3.27億元未用完。

前次募資尚未用完，又籌劃定增募資，北京君正此舉讓人不解。

更為重要的是，北京君正賬上還有巨額資金未使用。

截至今年一季度末，公司賬面上的貨幣資金17億元、交易性金融資產3.66億元(主要為理財產品)，廣義貨幣資金20.66億元。公司還有長期應收款5.24億元。同期，公司短期借款、一年內到期得到非流動負債、其他流動負債、長期借款、應付債券等債務指標均為0元。

由此可見，公司資金十分充足，現有資金足夠支持本次定增的募投項目建設。正因為如此，公司本次定增還計劃將4.20億元募資用于補充流動資金，似乎更無必要。

對于本次定增募資補充流動資金安排，北京君正稱，近年來，公司業務情況持續向好，各項業務增長較快，預計未來公司經營規模將繼續保持較快速度增長，進而增加對技術、人才等研發以及運營、管理等多方面的資金需求。同時，公司在業務經營與發展中尚面臨行業周期風險、市場競爭風險等風險因素，保持一定水平的流動資金可以提高公司抗風險水平。

事實上，自從去年四季度以來，北京君正經營業績大幅增長，自身造血能力明顯增強。在這種趨勢下，還向市場伸手，似乎更無必要了。

股權分散存在易主風險

北京君正還在系列令市場擔憂之處。

目前，北京君正的實際控制人為劉強與李杰，作為一致行動人，二人合計持有北京君正16.06%股權。如果本次定增順利實施，二人的持股比將被稀釋至12.35%。

2019年，北京君正實施重大資產重組，向屹唐投資、武岳峰集電等股東發行股份及支付現金收購了北京矽成，如今，屹唐投資、武岳峰集電持有北京君正的股權比例均為12.91%，二者與實際控制人的持股比例較為接近，一旦二者結盟，北京君正就面臨著易主風險。

當然，在重組之時，屹唐投資、武岳峰集電等作出了承諾，在重組交易完成后60個月內，不以任何方式單獨或聯合第三方謀求上市公司控制權。問題在于，這一承諾是否可以撤銷，如果可以撤銷，就存在易主隱患。

由于北京矽成的資產規模、營業收入等遠遠超過北京君正，北京君正重組北京矽成之后，公司將以北京矽成為主導。市場猜測，假以時日，北京矽成的主要股東有上位北京君正控股股東、實際控制人的可能。

2019年，北京君正通過發行股份及支付現金相結合方式收購北京矽成59.99%股權、上海承裕100%財產份額，從而獲得北京矽成100%股權。同時，公司配套募資15億元。

通過收購北京矽成，北京君正間接獲得美國ISSI芯片公司，后者為半導體芯片廠商，要產品是模擬芯片、高性能低功耗SRAM芯片及低密度DRAM芯片，是全球第七大DRAM公司。

2015年，北京矽成收購ISSI公司，耗資7.8億美元，折合人民幣54億元。時隔4年，北京君正將其收購，交易價格為72億元。為此，北京君正背負了30.08億元商譽。

重組之時，交易對方承諾，2019年至2021年，北京矽成實現的扣除非經常性損益的凈利潤(簡稱扣非凈利潤)分別不低于4900萬美元、6400萬美元、7900萬美元。實際情況是，2019年、2020年，北京矽成的業績完成率分別為96.44%、87.30%，均未兌現業績承諾。

讓人不解的是，連續兩年業績未達標，北京君正并未對其計提商譽減值。

此外，收購北京矽成后，北京君正的存貨大幅飆升。2019底、2020年底，公司存貨賬面價值分別為1.12億元、13.05億元，存貨跌價準備余額分別為1885.68萬元、1.23億元。2020年底，存貨賬面價值及跌價準備余額均大幅增長，原因就是北京矽成并表所致。

存貨大幅飆升，北京君正對存貨跌價準備的計提是否充分，市場存在疑慮。大舉布局存儲芯片，北京君正能夠收獲到預期嗎?

(記者 明鴻澤)

關鍵詞： 北京君正 不差錢 大規模募資 實控人 股權稀釋 易主風險